传热传质与智能制造技术平台

磁控溅射镀膜机

  • 技术指标:3套3英寸靶和1套300×80mm2矩形平面靶;最高加热温度≥500℃
  • 联 系 人:李方
  • 联系方式:010-82545771;lifang@iet.cn

仪器简介

  JCP500B磁控溅射镀膜机主要用于表层传感薄膜及传感器的研制开发,制备金属薄膜、氧化物薄膜、陶瓷薄膜和磁性薄膜等制备,可以研发如位移传感器、薄膜应变计、薄膜热流计/热电偶、薄压电薄膜传感器等精密传感设备。具备脉冲偏压电源,可提高镀膜过程中膜层结合力,实现大面积薄膜制备。成膜速率高,基片温度低,膜的粘附性好,且不受膜材熔点的限制。具备脉冲偏压电源,可实现镀膜前样品反溅清洗; 中心位置安装Ф120mm平台,可用于倾斜或共焦溅射;6工位行星工件架,可公转及定位自转,特别是可实现棒状工件镀膜。